本發(fā)明揭示了一種封裝結(jié)構(gòu)制作方法和
芯片防翹曲裝置,所述制作方法包括步驟:提供一測(cè)試基板和測(cè)試堆疊芯片組,形成測(cè)試封裝結(jié)構(gòu);將測(cè)試封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行回流焊工藝;測(cè)試回流焊工藝后測(cè)試封裝結(jié)構(gòu)的焊接性能;當(dāng)所述焊接性能失效時(shí),提供一芯片防翹曲裝置和與所述測(cè)試封裝結(jié)構(gòu)相同的產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu),將產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)固定裝載于所述芯片防翹曲裝置內(nèi),再進(jìn)行回流焊工藝。能夠很有效防止抑制下部芯片在回流焊工藝過(guò)程中產(chǎn)生較大程度的翹曲,減小上部芯片和下部芯片之間的焊接失效的風(fēng)險(xiǎn),改善3D封裝焊接質(zhì)量。
聲明:
“封裝結(jié)構(gòu)制作方法和芯片防翹曲裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)