本發(fā)明公開(kāi)了一種鎢錸薄膜熱電偶傳感
芯片的封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法,該封裝結(jié)構(gòu)襯底上表面制有與傳感器芯片尺寸相當(dāng)?shù)膱A形凹陷,二者通過(guò)耐高溫玻璃緊密鍵合;封帽內(nèi)部上表面濺射有吸氣劑,封帽通過(guò)鍵合環(huán)與襯底的上表面緊密鍵合;高溫補(bǔ)償線(xiàn)與傳感器芯片的熱電偶電極構(gòu)成連接,凸出的高溫補(bǔ)償線(xiàn)纏繞在襯底下部的螺柱處固定;封帽、傳感器芯片、耐高溫玻璃、襯底和高溫補(bǔ)償線(xiàn)共同與管外殼相向裝配在一起,通過(guò)耐高溫玻璃鍵合連接。本發(fā)明能夠解決鎢錸高溫下易失效,熱電偶薄膜受沖蝕脫落等造成的現(xiàn)有溫度傳感芯片測(cè)量范圍小、壽命低的問(wèn)題,實(shí)現(xiàn)可采集穩(wěn)定信號(hào)的輸出功能。
聲明:
“鎢錸薄膜熱電偶傳感芯片的封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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