本發(fā)明涉及印制電路板工藝技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種三維凸點(diǎn)印制電路板及其制作方法,包括以下流程:制作電路圖形印制電路板、制作凸點(diǎn)圖形印制電路板、電鍍、去膜、鍍金、加工定位孔和裝訂孔、成型;本發(fā)明在現(xiàn)有二維平面印制電路板的線(xiàn)路上電鍍沉積形成微米級(jí)凸點(diǎn),以接觸裸
芯片的焊盤(pán),將裸芯片的電極引出,實(shí)現(xiàn)對(duì)裸芯片的無(wú)損老煉篩選和三溫測(cè)試,以剔除早期失效的裸芯片,降低了電路在使用過(guò)程失效的概率,采用凸點(diǎn)圖形和裝訂孔在同一Gerber文件上的原理或使用同一套定位孔的原理,保證了凸點(diǎn)和裝訂孔相對(duì)位置的精準(zhǔn)度,可準(zhǔn)確的使凸點(diǎn)與裸芯片的焊盤(pán)接觸,實(shí)現(xiàn)裸芯片電極的引出和對(duì)裸芯片的老煉篩選和三溫測(cè)試。
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