本實用新型公開了一種
芯片移除器,其包括連接為一體的器帽、器座和器板;所述器帽內(nèi)部設置有一圓錐臺,器板兩端設置有一間隙。使用時,將器板放置在芯片的四排芯腳上,器帽套在電烙鐵的烙鐵頭上,將從烙鐵頭處收集的熱量通過器座傳遞給器座下面的器板,器板再將芯腳處的錫加熱熔化,來達到失效芯片的快速移除,從而降低了電路板的返修、檢修及加工制作成本。
聲明:
“芯片移除器” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)