本實用新型涉及一種具有雙面焊盤的半導體,包括
芯片、封裝體和引線架,所述芯片設(shè)置在所述引線架上并與所述引線架上的若干底部焊盤電連接,所述封裝體遠離所述底部焊盤的一側(cè)設(shè)置有若干頂部焊盤,所述頂部焊盤與所述底部焊盤一一對應且電性連接。其能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中在出現(xiàn)產(chǎn)品失效時,需將焊接在電路板上的半導體從電路板上卸下后方可進行檢驗,拆卸過程需要費時費力,且存在將產(chǎn)品破壞的風險的問題。
聲明:
“具有雙面焊盤的半導體” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)