新型電子元器件用金屬功能材料制造技術(shù)設(shè)備 947     

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本發(fā)明公開了一種新型電子元器件用金屬功能材料制造技術(shù)設(shè)備，包括機(jī)體，所述機(jī)體中設(shè)置有第一轉(zhuǎn)動腔，所述第一轉(zhuǎn)動腔上側(cè)的所述機(jī)體中設(shè)有第二轉(zhuǎn)動腔，所述第一轉(zhuǎn)動腔中通過轉(zhuǎn)動軸承可轉(zhuǎn)動的設(shè)置有轉(zhuǎn)筒，所述轉(zhuǎn)筒內(nèi)頂壁向上延伸設(shè)置有貫穿所述第二轉(zhuǎn)動腔且伸出所述機(jī)體頂部端面外的軸孔，所述軸孔中可轉(zhuǎn)動的安裝有轉(zhuǎn)動柱，所述轉(zhuǎn)動柱底部與所述轉(zhuǎn)筒頂部端面固定連接，且所述轉(zhuǎn)動柱頂部與固定設(shè)置于所述機(jī)體頂部端面的轉(zhuǎn)動電機(jī)動力連接，所述轉(zhuǎn)筒底部端面內(nèi)設(shè)有開口朝下的伸縮腔，所述伸縮腔中可上下滑動的安裝有伸縮板，所述伸縮板頂部端面內(nèi)設(shè)有永磁體，所述伸縮腔內(nèi)頂壁設(shè)有與所述永磁體相配的電磁裝置。

具有表面多孔結(jié)構(gòu)的銅箔的制備工藝及其產(chǎn)品和應(yīng)用 2293     

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本發(fā)明涉及多孔金屬材料的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及具有表面多孔結(jié)構(gòu)的銅箔的制備工藝及其產(chǎn)品和在5G通訊、電子電路領(lǐng)域、鋰離子電池集流體中的應(yīng)用。