本發(fā)明涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種電子設(shè)備殼體及其涂層的制備方法、電子設(shè)備,其中,電子設(shè)備殼體包括殼體主體,以及形成于殼體主體表面的錳方硼石/金屬復(fù)合涂層,所述錳方硼石/金屬復(fù)合涂層為由所述錳方硼石的粉體與所述金屬的粉體形成的前驅(qū)體粉末在所述殼體主體上噴涂形成。錳方硼石是一種稀有礦石,其可以與金屬復(fù)合形成具有良好結(jié)合強(qiáng)度的錳方硼石/金屬復(fù)合涂層;由于錳方硼石具有良好的抗磨損性能和抗菌性能,且具有良好的中子輻照性能,伽馬射線輻照性能和電磁性能,因此,錳方硼石/金屬復(fù)合涂層既抗磨損又可以滅菌;上述電子設(shè)備殼體中,殼體主體表面形成有錳方硼石/金屬復(fù)合涂層,因此,上述電子設(shè)備殼體既耐磨損又抗菌。
聲明:
“電子設(shè)備殼體及其涂層的制備方法、電子設(shè)備” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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