本發(fā)明公開了一種用于陶瓷與金屬封接的釉料及其制備方法,所述的釉料包括:51-55重量份的SiO2、19-21重量份的Al2O3、4.5-6.5重量份的B2O3、6.5-8.5重量份的BaO、9~11重量份的CaO、3~5重量份的MgO。本發(fā)明與現有技術相比,通過工藝的改變提高了封接原料的流動性,利用Ti元素對陶瓷親和力來提高釉料的活性,很好的填充了95Al2O3陶瓷與鉬針之間的縫隙,提高了95Al2O3陶瓷與鉬針的封接強度、氣密性。
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