本發(fā)明公開一種多孔導(dǎo)電陶瓷復(fù)合硅
負極材料,包括以下重量份數(shù)的原料:包覆有機模板的納米硅粉體50?80份、TiO
2納米纖維粉體10?20份、氮化促進劑0.5?2份、去離子水300?500和非離子表面活性劑1?3份;包覆有機模板的納米硅粉體包括有以下重量份數(shù)的原料:納米硅粉20?30份、脂肪酸4?10份、有機溶劑10?20份;脂肪酸為含有12?18個碳原子的直鏈或者帶支鏈的脂肪酸。本發(fā)明還提供上述多孔導(dǎo)電陶瓷復(fù)合硅負極材料的制備方法。本發(fā)明提供的多孔導(dǎo)電陶瓷復(fù)合硅負極材料,其多孔包覆層有效緩沖了納米硅的體積膨脹并且保持硅材料具有高導(dǎo)電特性,提升鋰離子的遷移率,且有效避免了硅負極與電解液直接接觸,可在復(fù)合硅負極表面形成堅固的SEI膜,大大提升了硅材料的循環(huán)性能。
聲明:
“多孔導(dǎo)電陶瓷復(fù)合硅負極材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)