權利要求書： 1.一種芯片分選移動平臺，其特征在于，包括：橫向移動組件（1）和升降軸組件（2），芯片分選機的芯片料盤通過所述升降軸組件（2）與所述橫向移動組件（1）相連接，所述橫向移動組件（1）包括橫向移動導向件（3）、第一驅動裝置（4）、橫移裝置（5）、第一安裝座（10）以及第一感應裝置，所述橫向移動導向件（3）、第一驅動裝置（4）以及第一感應裝置分別安裝在所述第一安裝座（10）上，所述第一驅動裝置（4）與所述橫移裝置（5）連接，所述橫移裝置（5）與所述橫向移動導向件（3）活動連接。

2.根據(jù)權利要求1所述的芯片分選移動平臺，其特征在于，所述第一感應裝置包括第一負向限位感應裝置（6）、第一原點感應裝置（7）和第一正向限位感應裝置（9）中的至少一種，第一負向限位感應裝置（6）和第一正向限位感應裝置（9）分別設置于所述第一原點感應裝置（7）的兩側。

3.根據(jù)權利要求2所述的芯片分選移動平臺，其特征在于，所述第一負向限位感應裝置（6）、第一原點感應裝置（7）和第一正向限位感應裝置（9）均設置于所述橫移裝置（5）頂部的一側。

4.根據(jù)權利要求1至3任意一項所述的芯片分選移動平臺，其特征在于，所述橫向移動組件（1）還包括第一位置反饋裝置（8），所述第一位置反饋裝置（8）設置于所述第一安裝座（10）上，并與所述第一感應裝置相連接。

5.根據(jù)權利要求1至3任意一項所述的芯片分選移動平臺，其特征在于，所述橫向移動組件（1）還包括橫移限位件（11），所述橫移限位件（11）安裝于所述第一安裝座（10）上，并設置于所述橫向移動導向件（3）的端部。

6.根據(jù)權利要求1至3任意一項所述的芯片分選移動平臺，其特征在于，所述升降軸組件（2）包括第二安裝座（13）、第二驅動裝置（17）、升降執(zhí)行裝置（18）以及升降導向裝置（19），所述第二安裝座（13）與所述橫移裝置（5）相連接，所述第二驅動裝置（17）和升降導向裝置（19）安裝于所述第二安裝座（13）上，所述升降執(zhí)行裝置（18）與所述升降導向裝置（19）活動連接。

7.根據(jù)權利要求6所述的芯片分選移動平臺，其特征在于，所述升降軸組件（2）還包括第二感應裝置，所述第二感應裝置分別安裝在所述第二安裝座（13）上。

8.根據(jù)權利要求7所述的芯片分選移動平臺，其特征在于，所述第二感應裝置包括第二正向限位感應裝置（12）、第二原點感應裝置（15）和第二負向限位感應裝置（16）中的至少一種，所述第二正向限位感應裝置（12）和第二負向限位感應裝置（16）分別設置于所述第二原點感應裝置（15）的兩側。

9.根據(jù)權利要求7所述的芯片分選移動平臺，其特征在于，所述升降軸組件（2）還包括第二位置反饋裝置（14），所述第二位置反饋裝置（14）安裝于所述第二安裝座（13）上，并與所述第二感應裝置相連接。

10.一種芯片分選機，其特征在于，包括了如權利要求1至9任意一項所述的芯片分選移動平臺。

說明書： 一種芯片分選移動平臺及芯片分選機技術領域[0001] 本實用新型涉及一種移動平臺，尤其涉及一種高精度的芯片分選移動平臺，還進一步涉及包括了該芯片分選移動平臺的芯片分選機。背景技術[0002] 隨著半導體封裝技術朝著低功耗、小尺寸以及高集成度等方向發(fā)展，在芯片分選工藝中，對高速度和高精度分選的需求越來越強。芯片分選過程作為封裝工藝中不可或缺的關鍵工藝步驟，對于后續(xù)封裝工藝過程和產(chǎn)品性能而言，有著重要的作用。但是，目前，應用于芯片分選的芯片分選移動平臺的速度和精度均不能夠很好地滿足高精度的需求。發(fā)明內容[0003] 本實用新型所要解決的技術問題是需要提供一種芯片分選移動平臺，為高精度的芯片分選過程提供更好的硬件基礎。進一步地，還提供包括了該芯片分選移動平臺的芯片分選機。[0004] 對此，本實用新型提供一種芯片分選移動平臺，包括：橫向移動組件和升降軸組件，芯片分選機的芯片料盤通過所述升降軸組件與所述橫向移動組件相連接，所述橫向移動組件包括橫向移動導向件、第一驅動裝置、橫移裝置、第一安裝座以及第一感應裝置，所述橫向移動導向件、第一驅動裝置以及第一感應裝置分別安裝在所述第一安裝座上，所述第一驅動裝置與所述橫移裝置連接，所述橫移裝置與所述橫向移動導向件活動連接。[0005] 本實用新型的進一步改進在于，所述第一感應裝置包括第一負向限位感應裝置、第一原點感應裝置和第一正向限位感應裝置中的至少一種，第一負向限位感應裝置和第一正向限位感應裝置分別設置于所述第一原點感應裝置的兩側。[0006] 本實用新型的進一步改進在于，所述第一負向限位感應裝置、第一原點感應裝置和第一正向限位感應裝置均設置于所述橫移裝置頂部的一側。[0007] 本實用新型的進一步改進在于，所述橫向移動組件還包括第一位置反饋裝置，所述第一位置反饋裝置設置于所述第一安裝座上，并與所述第一感應裝置相連接。[0008] 本實用新型的進一步改進在于，所述橫向移動組件還包括橫移限位件，所述橫移限位件安裝于所述第一安裝座上，并設置于所述橫向移動導向件的端部。[0009] 本實用新型的進一步改進在于，所述升降軸組件包括第二安裝座、第二驅動裝置、升降執(zhí)行裝置以及升降導向裝置，所述第二安裝座與所述橫移裝置相連接，所述第二驅動裝置和升降導向裝置安裝于所述第二安裝座上，所述升降執(zhí)行裝置與所述升降導向裝置活動連接。[0010] 本實用新型的進一步改進在于，所述升降軸組件還包括第二感應裝置，所述第二感應裝置分別安裝在所述第二安裝座上。[0011] 本實用新型的進一步改進在于，所述第二感應裝置包括第二正向限位感應裝置、第二原點感應裝置和第二負向限位感應裝置中的至少一種，所述第二正向限位感應裝置和第二負向限位感應裝置分別設置于所述第二原點感應裝置的兩側。[0012] 本實用新型的進一步改進在于，所述升降軸組件還包括第二位置反饋裝置，所述第二位置反饋裝置安裝于所述第二安裝座上，并與所述第二感應裝置相連接。[0013] 本實用新型還提供一種芯片分選機，包括了如上所述的芯片分選移動平臺。[0014] 與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果在于：芯片分選機的芯片料盤通過所述升降軸組件與所述橫向移動組件相連接，并對所述橫向移動組件和升降軸組件的結構進行優(yōu)化，提升感應和限位的智能控制基礎，因此，本實用新型能夠很好地滿足芯片分選的需求，為高精度的芯片分選過程提供了更好的硬件基礎。附圖說明[0015] 圖1是本實用新型一種實施例的橫向移動組件的結構示意圖；[0016] 圖2是本實用新型一種實施例的整體結構示意；[0017] 圖3是本實用新型一種實施例的升降軸組件的結構示意圖。[0018] 附圖標識：1?橫向移動組件；2?升降軸組件；3?橫向移動導向件；4?第一驅動裝置；5?橫移裝置；6?第一負向限位感應裝置；7?第一原點感應裝置；8?第一位置反饋裝置；9?第一正向限位感應裝置；10?第一安裝座；11?橫移限位件；12?第二正向限位感應裝置；13?第二安裝座；14?第二位置反饋裝置；15?第二原點感應裝置；16?第二負向限位感應裝置；17?第二驅動裝置；18?升降執(zhí)行裝置；19?升降導向裝置。

實施方式

[0019] 在本實用新型的描述中，如果涉及到方位描述，例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。如果某一技術特征被稱為“設置”、“固定”、“連接”、“安裝”在另一個技術特征，可以直接設置、固定、連接在另一個技術特征上，也可以間接地設置、固定、連接、安裝在另一個技術特征上。[0020] 在本實用新型的描述中，如果涉及到“若干”，其含義是一個以上；如果涉及到“多個”，其含義是兩個以上；如果涉及到“大于”、“小于”、“超過”，均應理解為不包括本數(shù)；如果涉及到“以上”、“以下”、“以內”，均應理解為包括本數(shù)。如果涉及到“第一”、“第二”等，應當理解為僅用于相同或是相似技術特征名稱的區(qū)分，而不能理解為暗示/指明技術特征的相對重要性，不能理解為暗示/指明技術特征的數(shù)量，也不能理解為暗示/指明技術特征的先后關系。[0021] 下面結合附圖，對本實用新型的較優(yōu)的實施例作進一步的詳細說明。[0022] 如圖1至圖3所示，本實施例提供一種芯片分選移動平臺，包括：橫向移動組件1和升降軸組件2，芯片分選機的芯片料盤通過所述升降軸組件2與所述橫向移動組件1相連接，所述橫向移動組件1包括橫向移動導向件3、第一驅動裝置4、橫移裝置5、第一安裝座10以及第一感應裝置，所述橫向移動導向件3、第一驅動裝置4以及第一感應裝置分別安裝在所述第一安裝座10上，所述第一驅動裝置4與所述橫移裝置5連接，所述橫移裝置5與所述橫向移動導向件3活動連接，即通過所述橫向移動導向件3的導軌進行橫向移動。[0023] 本實施例所述第一驅動裝置4指的是用于實現(xiàn)橫向移動的驅動裝置，如驅動電機等。所述第一安裝座10指的是所述橫向移動組件1的安裝底座。所述第一感應裝置指的是用于實現(xiàn)所述橫向移動組件1限位感應作用的感應裝置，如位置傳感器等。[0024] 如圖1所示，本實施例所述第一感應裝置優(yōu)選包括第一負向限位感應裝置6、第一原點感應裝置7和第一正向限位感應裝置9，在實際應用中，可以根據(jù)實際需求設置這三種感應裝置中的至少一種，第一負向限位感應裝置6和第一正向限位感應裝置9分別設置于所述第一原點感應裝置7的兩側，以便及時有效地檢測所述橫移裝置5在原點兩端的位置檢測功能。[0025] 如圖1所示，本實施例所述第一負向限位感應裝置6、第一原點感應裝置7和第一正向限位感應裝置9均設置于所述橫移裝置5頂部的一側，并優(yōu)選設置于所述橫向移動導向件3的導軌的一側，以便合理利用所述第一安裝座10的頂部位置，并保證了限位檢測準確性。

[0026] 如圖1所示，本實施例所述橫向移動組件1還優(yōu)選包括第一位置反饋裝置8，所述第一位置反饋裝置8設置于所述第一安裝座10上，并與所述第一感應裝置相連接，以便用于接收所述第一負向限位感應裝置6、第一原點感應裝置7和第一正向限位感應裝置9的感應信號，并通過感應信號的反饋為觸發(fā)控制提供很好的硬件基礎。[0027] 值得說明的是，如圖1所示，本實施例所述橫向移動組件1還優(yōu)選包括橫移限位件11，所述橫移限位件11安裝于所述第一安裝座10上，并設置于所述橫向移動導向件3的端部，位于所述橫向移動導向件3上下導軌之間，以便通過機械結構實現(xiàn)很好的橫移限位功能。

[0028] 如圖2和圖3所示，本實施例所述升降軸組件2優(yōu)選包括第二安裝座13、第二驅動裝置17、升降執(zhí)行裝置18以及升降導向裝置19，所述第二安裝座13與所述橫移裝置5相連接，所述第二驅動裝置17和升降導向裝置19安裝于所述第二安裝座13上，所述升降執(zhí)行裝置18與所述升降導向裝置19活動連接，即所述升降執(zhí)行裝置18通過升降導向裝置19的導軌實現(xiàn)升降運動。所述第二安裝座13指的是所述升降軸組件2的安裝底座。所述第二驅動裝置17指的是用于實現(xiàn)所述升降軸組件2升降運動的驅動裝置，比如驅動電機等。[0029] 如圖3所示，本實施例所述升降軸組件2還優(yōu)選包括第二感應裝置，所述第二感應裝置分別安裝在所述第二安裝座13上。所述第二感應裝置指的是用于實現(xiàn)所述升降軸組件2的限位感應的裝置，比如采用位置傳感器等。

[0030] 如圖3所示，本實施例所述第二感應裝置優(yōu)選包括所述第二正向限位感應裝置12、第二原點感應裝置15和第二負向限位感應裝置16，在實際應用中，可以根據(jù)實際情況選擇所述第二正向限位感應裝置12、第二原點感應裝置15和第二負向限位感應裝置16中的至少一種，所述第二正向限位感應裝置12和第二負向限位感應裝置16分別設置于所述第二原點感應裝置15的兩側。[0031] 如圖3所示，本實施例所述升降軸組件2還優(yōu)選包括第二位置反饋裝置14，所述第二位置反饋裝置14安裝于所述第二安裝座13上，并與所述第二感應裝置相連接，以便用于接收所述第二正向限位感應裝置12、第二原點感應裝置15和第二負向限位感應裝置16的感應信號，并通過感應信號的反饋為觸發(fā)控制提供很好的硬件基礎。[0032] 本實施例還提供一種芯片分選機，包括了如上所述的芯片分選移動平臺。[0033] 綜上所述，在本實施例中，芯片分選機的芯片料盤通過所述升降軸組件2與所述橫向移動組件1相連接，并對所述橫向移動組件1和升降軸組件2的結構進行優(yōu)化，提升感應和限位的智能控制基礎，因此，本實施例能夠很好地滿足芯片分選的需求，為高精度的芯片分選過程提供了更好的硬件基礎。[0034] 以上所述之具體實施方式為本實用新型的較佳實施方式，并非以此限定本實用新型的具體實施范圍，本實用新型的范圍包括并不限于本具體實施方式，凡依照本實用新型之形狀、結構所作的等效變化均在本實用新型的保護范圍內。