權(quán)利要求書： 1.全自動(dòng)晶圓分選機(jī)旋轉(zhuǎn)取料結(jié)構(gòu)，其特征是：包括有旋轉(zhuǎn)電機(jī)，所述旋轉(zhuǎn)電機(jī)的電機(jī)軸上設(shè)有一擺臂基座，在所述擺臂機(jī)座上設(shè)有擺臂，在所述擺臂的上端設(shè)有吸嘴，所述吸嘴連通吸放氣缸。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全自動(dòng)晶圓分選機(jī)旋轉(zhuǎn)取料結(jié)構(gòu)，其特征是：所述擺臂的一側(cè)設(shè)有旋轉(zhuǎn)螺桿套件，所述旋轉(zhuǎn)螺桿套件上設(shè)有緊固彈簧。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全自動(dòng)晶圓分選機(jī)旋轉(zhuǎn)取料結(jié)構(gòu)，其特征是：所述擺臂分別設(shè)有左擺臂及右擺臂。

說明書： 全自動(dòng)晶圓分選機(jī)旋轉(zhuǎn)取料結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域[0001] 本實(shí)用新型涉及一種全自動(dòng)晶圓分選機(jī)，更具體的說，涉及一種全自動(dòng)全自動(dòng)晶圓分選機(jī)的取料結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)[0002] 在現(xiàn)有技術(shù)中，晶片分選機(jī)需要對(duì)通過測(cè)試后的不同電子數(shù)據(jù)晶片進(jìn)行分選，幾百或幾千個(gè)不同數(shù)據(jù)的晶片附著于一塊基片中，多個(gè)基片豎放于一個(gè)基片槽中。當(dāng)前技術(shù)具備有自動(dòng)化的分選設(shè)備，但是，由于當(dāng)前技術(shù)中的分選設(shè)備存在著固晶結(jié)構(gòu)的精度差的技術(shù)問題，在晶片分選時(shí)，容易出現(xiàn)行程伸縮過大或過小，并且由于晶片體積細(xì)小，不能精確對(duì)準(zhǔn)晶片進(jìn)行取晶固定是現(xiàn)有技術(shù)中設(shè)備存在的技術(shù)缺陷，當(dāng)前取晶片工序的自動(dòng)化設(shè)備存在著精度差的技術(shù)缺陷，成為本領(lǐng)域技術(shù)人員急待解決的技術(shù)問題。發(fā)明內(nèi)容[0003] 本實(shí)用新型的技術(shù)目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中，取晶片工序存在著精度差、效率低的技術(shù)問題；提供一種通過擺臂及吸附結(jié)構(gòu)，定位精確的全自動(dòng)晶圓分選機(jī)旋轉(zhuǎn)取料結(jié)構(gòu)。[0004] 為實(shí)現(xiàn)以上技術(shù)目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：[0005] 全自動(dòng)晶圓分選機(jī)旋轉(zhuǎn)取料結(jié)構(gòu)，包括有旋轉(zhuǎn)電機(jī)，所述旋轉(zhuǎn)電機(jī)的電機(jī)軸上設(shè)有一擺臂基座，在所述擺臂機(jī)座上設(shè)有擺臂，在所述擺臂的上端設(shè)有吸嘴，所述吸嘴連通吸放氣缸。[0006] 更進(jìn)一步的，所述擺臂的一側(cè)設(shè)有旋轉(zhuǎn)螺桿套件，所述旋轉(zhuǎn)螺桿套件上設(shè)有緊固彈簧。[0007] 更進(jìn)一步的，所述擺臂分別設(shè)有左擺臂及右擺臂。[0008] 本實(shí)用新型的有益技術(shù)效果是：通過旋轉(zhuǎn)電機(jī)的精確旋轉(zhuǎn)，可將將擺臂基座及擺臂旋轉(zhuǎn)到準(zhǔn)確的工位，通過吸嘴將細(xì)小的晶片吸附，可實(shí)現(xiàn)精確的取晶片的工序。旋轉(zhuǎn)電機(jī)再旋轉(zhuǎn)到準(zhǔn)確工位，將晶片釋放，進(jìn)入下一工序。本實(shí)用新型旋轉(zhuǎn)角度精確，并且由于采用于在擺臂一側(cè)設(shè)置的旋轉(zhuǎn)螺桿套件，通過調(diào)節(jié)旋轉(zhuǎn)螺桿與固定柱及擺臂相對(duì)距離，可微調(diào)擺臂的延伸距離，精確而又穩(wěn)定。附圖說明[0009] 圖1是本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。具體實(shí)施方式[0010] 結(jié)合附圖，詳細(xì)說明本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式，但不對(duì)權(quán)利要求作任何限定。[0011] 在本實(shí)用新型全自動(dòng)晶圓分選機(jī)旋轉(zhuǎn)取料結(jié)構(gòu)中，包括有旋轉(zhuǎn)電機(jī)100，所述旋轉(zhuǎn)電機(jī)100的電機(jī)軸上設(shè)有一擺臂基座101，在所述擺臂機(jī)座101上設(shè)有擺臂104，在實(shí)施時(shí)，擺臂104的上端設(shè)有吸嘴102，所述吸嘴102連通吸放氣缸。擺臂104的一側(cè)設(shè)有固定柱105，擺臂104的一側(cè)設(shè)有旋轉(zhuǎn)螺桿套件103，旋轉(zhuǎn)螺桿套件103包括有螺桿及緊固彈簧；旋轉(zhuǎn)螺桿套件103的螺桿穿過固定柱105的螺孔中，在螺桿上設(shè)有緊固彈簧，在所述擺臂104上設(shè)有與螺桿對(duì)應(yīng)的螺紋孔，通過轉(zhuǎn)動(dòng)螺桿，可調(diào)節(jié)旋轉(zhuǎn)螺桿與固定柱及擺臂相對(duì)距離，可微調(diào)擺臂及其上方吸嘴的延伸距離，旋轉(zhuǎn)螺桿套件103上設(shè)有緊固彈簧。[0012] 本實(shí)用新型通過通過吸嘴102將細(xì)小的晶片吸附，再收旋轉(zhuǎn)電機(jī)100的精確旋轉(zhuǎn)，可將將擺臂基座101及擺臂104帶動(dòng)吸嘴102旋轉(zhuǎn)到準(zhǔn)確的工位，實(shí)現(xiàn)精確的取晶片的工序。旋轉(zhuǎn)電機(jī)100再旋轉(zhuǎn)到準(zhǔn)確工位，將晶片釋放，進(jìn)入下一工序。在實(shí)施時(shí)，擺臂104分別設(shè)有左擺臂及右擺臂，左擺臂及右擺臂分別設(shè)置有固定柱及旋轉(zhuǎn)螺桿套件，實(shí)現(xiàn)180度旋轉(zhuǎn)雙向取放芯片。