權(quán)利要求書： 1.一種轉(zhuǎn)盤式芯片分選機X、Y模組機構(gòu)，其特征在于，包括X軸模組機構(gòu)和Y軸模組機構(gòu)，所述X軸模組機構(gòu)包括第一電機、設(shè)置在所述第一電機輸出端的X軸絲桿以及與所述X軸絲桿螺紋配合的晶圓墊板，所述第一電機固定設(shè)置在固晶臺支座一側(cè)，

所述Y軸模組機構(gòu)包括第二電機、設(shè)置在所述第二電機輸出端的Y軸絲桿以及與所述Y軸絲桿螺紋配合的Y軸螺母座，所述Y軸螺母座與所述固晶臺支座固定連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種轉(zhuǎn)盤式芯片分選機X、Y模組機構(gòu)，其特征在于，所述X軸絲桿遠離所述第一電機的一端轉(zhuǎn)動設(shè)置有第一支撐座，所述Y軸絲桿遠離所述第二電機的一端轉(zhuǎn)動設(shè)置有第二支撐座。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種轉(zhuǎn)盤式芯片分選機X、Y模組機構(gòu)，其特征在于，所述第二電機固定設(shè)置在Y軸絲桿馬達座一側(cè)，所述Y軸絲桿馬達座一側(cè)設(shè)置有導(dǎo)軌，所述固晶臺支座與所述導(dǎo)軌之間通過滑塊滑動配合。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種轉(zhuǎn)盤式芯片分選機X、Y模組機構(gòu)，其特征在于，所述第一電機一側(cè)固定設(shè)置有馬達座，所述馬達座一側(cè)設(shè)置有導(dǎo)軌座，所述第一電機所述X軸絲桿之間通過聯(lián)軸器以及緩沖塊相連，所述Y軸絲桿馬達座一側(cè)設(shè)置有拖鏈，

所述導(dǎo)軌座一側(cè)還設(shè)置有Wafer模塊。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種轉(zhuǎn)盤式芯片分選機X、Y模組機構(gòu)，其特征在于，所述Y軸絲桿長度為530cm，所述X軸絲桿長度為330cm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種轉(zhuǎn)盤式芯片分選機X、Y模組機構(gòu)，其特征在于，所述第一電機以及所述第二電機均為伺服電機。

說明書： 一種轉(zhuǎn)盤式芯片分選機X、Y模組機構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域[0001] 本實用新型屬于芯片分選機技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種轉(zhuǎn)盤式芯片分選機X、Y模組機構(gòu)。背景技術(shù)[0002] 在分選工作過程中，為了能更好的取、放芯片，配合芯片分選機CCD機構(gòu)檢測芯片，需要承載芯片的X、Y模組機構(gòu)作不同方向的移動，從而快速完成分選。[0003] 現(xiàn)有的X、Y模組機構(gòu)在移動時精度較差，無法保證取放晶圓芯片、三點對位、吸嘴清潔、擺臂取放芯片等動作的精確性，亟需改進。實用新型內(nèi)容

[0004] 針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型實施例要解決的技術(shù)問題是提供一種轉(zhuǎn)盤式芯片分選機X、Y模組機構(gòu)。[0005] 為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了如下技術(shù)方案：[0006] 一種轉(zhuǎn)盤式芯片分選機X、Y模組機構(gòu)，包括X軸模組機構(gòu)和Y軸模組機構(gòu)，[0007] 所述X軸模組機構(gòu)包括第一電機、設(shè)置在所述伺服電機輸出端的X軸絲桿以及與所述X軸絲桿螺紋配合的晶圓墊板，[0008] 所述第一伺服電機固定設(shè)置在固晶臺支座一側(cè)，[0009] 所述Y軸模組機構(gòu)包括第二電機、設(shè)置在所述伺服電機輸出端的Y軸絲桿以及與所述Y軸絲桿螺紋配合的Y軸螺母座，[0010] 所述Y軸螺母座與所述固晶臺支座固定連接。[0011] 作為本實用新型進一步的改進方案：所述X軸絲桿遠離所述第一電機的一端轉(zhuǎn)動設(shè)置有第一支撐座，[0012] 所述Y軸絲桿遠離所述第二電機的一端轉(zhuǎn)動設(shè)置有第二支撐座。[0013] 作為本實用新型進一步的改進方案：所述第二電機固定設(shè)置在Y軸絲桿馬達座一側(cè)，[0014] 所述Y軸絲桿馬達座一側(cè)設(shè)置有導(dǎo)軌，所述固晶臺支座與所述導(dǎo)軌之間通過滑塊滑動配合。[0015] 作為本實用新型進一步的改進方案：所述第一電機一側(cè)固定設(shè)置有馬達座，所述馬達座一側(cè)設(shè)置有導(dǎo)軌座，[0016] 所述第一電機與所述X軸絲桿之間通過聯(lián)軸器以及緩沖塊相連，[0017] 所述Y軸絲桿馬達座一側(cè)設(shè)置有拖鏈，[0018] 所述導(dǎo)軌座一側(cè)還設(shè)置有Wafer模塊。[0019] 作為本實用新型再進一步的改進方案：所述Y軸絲桿長度為530cm，所述X軸絲桿長度為330cm。[0020] 作為本實用新型再進一步的改進方案：所述第一電機以及所述第二電機均為伺服電機。[0021] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：[0022] 通過第二電機帶動Y軸絲桿轉(zhuǎn)動，利用Y軸絲桿帶動Y軸螺母座上的固晶臺支座3做前后移動，從而帶動固晶臺上的X模組作前后移動。通過第一電機帶動X軸絲桿轉(zhuǎn)動，利用X軸絲桿帶動X軸螺母座上的晶圓墊板使其作上下移動。通過Y軸、X軸兩個方向的相互配合運動。附圖說明[0023] 圖1為一種轉(zhuǎn)盤式芯片分選機X、Y模組機構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。具體實施方式[0024] 下面結(jié)合具體實施方式對本專利的技術(shù)方案作進一步詳細地說明。[0025] 下面詳細描述本專利的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本專利，而不能理解為對本專利的限制。[0026] 請參閱圖1，本實施例提供了一種轉(zhuǎn)盤式芯片分選機X、Y模組機構(gòu)，包括X軸模組機構(gòu)和Y軸模組機構(gòu)，所述X軸模組機構(gòu)包括第一電機24、設(shè)置在所述伺服電機24輸出端的X軸絲桿4以及與所述X軸絲桿4螺紋配合的晶圓墊板2，所述第一伺服電機24固定設(shè)置在固晶臺支座3一側(cè)，所述Y軸模組機構(gòu)包括第二電機41、設(shè)置在所述伺服電機41輸出端的Y軸絲桿125以及與所述Y軸絲桿125螺紋配合的Y軸螺母座50，所述Y軸螺母座50與所述固晶臺支座3固定連接。

[0027] 通過第二電機41帶動Y軸絲桿125轉(zhuǎn)動，利用Y軸絲桿125與Y軸螺母座50之間的螺紋配合，以帶動Y軸螺母座50沿Y軸絲桿125長度方向移動，進而帶動固晶臺支座3同步移動，固晶臺支座3移動時，可帶動第一電機24、X軸絲桿4以及晶圓墊板2同步移動，通過第一電機24帶動X軸絲桿4轉(zhuǎn)動，利用X軸絲桿4與晶圓墊板2之間的螺紋配合，以帶動晶圓墊板2沿X軸絲桿4長度方向移動，從而來實現(xiàn)取放晶圓芯片、三點對位、吸嘴清潔、擺臂取放芯片動作移動。

[0028] 通過第二電機41帶動Y軸絲桿125轉(zhuǎn)動，利用Y軸絲桿125帶動Y軸螺母座50上的固晶臺支座3做前后移動，從而帶動固晶臺上的X軸模組機構(gòu)作前后移動，通過第一電機24帶動X軸絲桿4轉(zhuǎn)動，利用X軸絲桿4帶動X軸螺母座上的晶圓墊板2使其作上下移動，通過Y軸、X軸兩個方向的相互配合運動。[0029] 請參閱圖1，在一個實施例中，所述X軸絲桿4遠離所述第一電機24的一端轉(zhuǎn)動設(shè)置有第一支撐座16，所述Y軸絲桿125遠離所述第二電機41的一端轉(zhuǎn)動設(shè)置有第二支撐座35。[0030] 通過第一支撐座16以及第二支撐座35的設(shè)置，可分別對X軸絲桿4以及Y軸絲桿125提供支撐，保證二者平穩(wěn)轉(zhuǎn)動。[0031] 請參閱圖1，在一個實施例中，所述第二電機41固定設(shè)置在Y軸絲桿馬達座39一側(cè)，所述Y軸絲桿馬達座39一側(cè)設(shè)置有導(dǎo)軌47，所述固晶臺支座3與所述導(dǎo)軌47之間通過滑塊滑動配合，以保證Y軸絲桿125轉(zhuǎn)動時，固晶臺支座3能夠平穩(wěn)移動。[0032] 請參閱圖1，在一個實施例中，所述第一電機24一側(cè)固定設(shè)置有馬達座6，所述馬達座6一側(cè)設(shè)置有導(dǎo)軌座1，所述第一電機24與所述X軸絲桿4之間通過聯(lián)軸器22以及緩沖塊23相連，所述Y軸絲桿馬達座39一側(cè)設(shè)置有拖鏈34，所述導(dǎo)軌座1一側(cè)還設(shè)置有Wafer模塊90。[0033] 在一個實施例中，所述Y軸絲桿125長度為530cm，所述X軸絲桿4長度為330cm，所述第一電機24以及所述第二電機41均為伺服電機。[0034] 本實用新型實施例中，通過第二電機41帶動Y軸絲桿125轉(zhuǎn)動，利用Y軸絲桿125與Y軸螺母座50之間的螺紋配合，以帶動Y軸螺母座50沿Y軸絲桿125長度方向移動，進而帶動固晶臺支座3同步移動，固晶臺支座3移動時，可帶動第一電機24、X軸絲桿4以及晶圓墊板2同步移動，通過第一電機24帶動X軸絲桿4轉(zhuǎn)動，利用X軸絲桿4與晶圓墊板2之間的螺紋配合，以帶動晶圓墊板2沿X軸絲桿4長度方向移動，從而來實現(xiàn)取放晶圓芯片、三點對位、吸嘴清潔、擺臂取放芯片動作移動。[0035] 上面對本專利的較佳實施方式作了詳細說明，但是本專利并不限于上述實施方式，在本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員所具備的知識范圍內(nèi)，還可以在不脫離本專利宗旨的前提下做出各種變化。