權(quán)利要求書(shū)： 1.一種智能芯片分選機(jī)，其特征在于，包括：

振動(dòng)盤(pán)，立設(shè)于地面上，下方底座與地面形成冗余空間；

供料漏斗，設(shè)置于所述振動(dòng)盤(pán)上方；

多個(gè)升降機(jī)構(gòu)，設(shè)置于所述振動(dòng)盤(pán)側(cè)方，于所述振動(dòng)盤(pán)底座底部連接；

多個(gè)真空吸盤(pán)，均與所述升降機(jī)構(gòu)傳送端連接，由所述升降機(jī)構(gòu)帶動(dòng)真空吸盤(pán)移動(dòng)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種智能芯片分選機(jī)，其特征在于，所述振動(dòng)盤(pán)外周間隙設(shè)置有隔聲罩，所述隔聲罩延伸至與所述底座連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種智能芯片分選機(jī)，其特征在于，所述供料漏斗的出料口延伸至所述隔聲罩內(nèi)，且位于所述振動(dòng)盤(pán)上方。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種智能芯片分選機(jī)，其特征在于，所述升降機(jī)構(gòu)包括：一對(duì)延伸板，包括分別由所述振動(dòng)盤(pán)本體下端水平向外延伸形成的第一延伸板，以及由所述振動(dòng)盤(pán)本體下端垂直延伸形成的第二延伸板；

驅(qū)動(dòng)桿，與所述第一延伸板連接，并與所述第二延伸板平行；

移動(dòng)塊，與所述驅(qū)動(dòng)桿連接，所述移動(dòng)塊側(cè)端對(duì)稱(chēng)設(shè)置有向下傾斜的傾斜板，所述真空吸盤(pán)設(shè)置于所述傾斜板之間。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種智能芯片分選機(jī)，其特征在于，所述傾斜板設(shè)置有轉(zhuǎn)動(dòng)軸，所述真空吸盤(pán)通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)軸與所述傾斜板轉(zhuǎn)動(dòng)連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種智能芯片分選機(jī)，其特征在于，所述真空吸盤(pán)外周兩側(cè)對(duì)稱(chēng)縱向延伸形成有延伸槽，所述延伸槽與所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸相對(duì)應(yīng)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種智能芯片分選機(jī)，其特征在于，所述延伸槽內(nèi)設(shè)置有連接柱，所述連接柱外周設(shè)置有伸縮彈簧。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種智能芯片分選機(jī)，其特征在于，所述連接柱由所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸沿徑向延伸形成，所述真空吸盤(pán)與所轉(zhuǎn)動(dòng)軸同步運(yùn)動(dòng)。

說(shuō)明書(shū)： 一種智能芯片分選機(jī)技術(shù)領(lǐng)域[0001] 本實(shí)用新型涉及芯片分選相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種智能芯片分選機(jī)。背景技術(shù)[0002] 智能芯片分選機(jī)主要是通過(guò)PLC協(xié)調(diào)控制，自動(dòng)上料，傳送至分選機(jī)構(gòu)進(jìn)行檢測(cè)，根據(jù)檢測(cè)結(jié)果驅(qū)動(dòng)分選機(jī)構(gòu)，將芯片分檔入倉(cāng)，實(shí)現(xiàn)自行分選。[0003] CN207138279U公開(kāi)了壓敏電阻芯片分選供料裝置，供料通道位于分選機(jī)上方，并通過(guò)振動(dòng)器對(duì)芯片進(jìn)行篩選分離。而供料通道與分選機(jī)分離，振動(dòng)器長(zhǎng)時(shí)間工作，分選機(jī)與供料通道容易發(fā)生偏移，影響芯片供料。實(shí)用新型內(nèi)容

[0004] 實(shí)用新型目的：本實(shí)用新型將針對(duì)以上缺點(diǎn)，提供一種智能芯片分選機(jī)，以解決現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問(wèn)題。[0005] 技術(shù)方案：一種智能芯片分選機(jī)，包括振動(dòng)盤(pán)、供料漏斗、升降機(jī)構(gòu)以及真空吸盤(pán)四部分。[0006] 振動(dòng)盤(pán)，通過(guò)支撐桿立設(shè)于地面上，下方底座與地面形成冗余空間；[0007] 供料漏斗，設(shè)置于所述振動(dòng)盤(pán)上方，將芯片傳送至振動(dòng)盤(pán)內(nèi)；[0008] 多個(gè)升降機(jī)構(gòu)，設(shè)置于所述振動(dòng)盤(pán)側(cè)方，于所述振動(dòng)盤(pán)底座底部連接；[0009] 多個(gè)真空吸盤(pán)，均與所述升降機(jī)構(gòu)傳送端連接，由所述升降機(jī)構(gòu)帶動(dòng)真空吸盤(pán)移動(dòng)。[0010] 在進(jìn)一步實(shí)施例中，所述振動(dòng)盤(pán)外周間隙設(shè)置有隔聲罩，所述隔聲罩延伸至與所述底座連接。[0011] 在進(jìn)一步實(shí)施例中，所述供料漏斗的出料口延伸至所述隔聲罩內(nèi)，且位于所述振動(dòng)盤(pán)上方。[0012] 在進(jìn)一步實(shí)施例中，所述升降機(jī)構(gòu)包括一對(duì)延伸板、驅(qū)動(dòng)桿以及移動(dòng)塊。[0013] 一對(duì)延伸板，包括分別由所述本體下端水平向外延伸形成的第一延伸板，以及由所述本體下端垂直延伸形成的第二延伸板；[0014] 驅(qū)動(dòng)桿，與所述第一延伸板連接，并與所述第二延伸板平行；[0015] 移動(dòng)塊，與所述驅(qū)動(dòng)桿連接，所述移動(dòng)塊側(cè)端對(duì)稱(chēng)設(shè)置有向下傾斜的傾斜板，所述真空吸盤(pán)設(shè)置于所述傾斜板之間。[0016] 在進(jìn)一步實(shí)施例中，所述傾斜板設(shè)置有轉(zhuǎn)動(dòng)軸，所述真空吸盤(pán)通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)軸與所述傾斜板轉(zhuǎn)動(dòng)連接。[0017] 在進(jìn)一步實(shí)施例中，所述真空吸盤(pán)外周兩側(cè)對(duì)稱(chēng)縱向延伸形成有延伸槽，所述延伸槽與所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸相對(duì)應(yīng)，傾斜板之間寬度與延伸槽之間形成的寬度相匹配。[0018] 在進(jìn)一步實(shí)施例中，所述延伸槽內(nèi)設(shè)置有連接柱，所述連接柱外周設(shè)置有伸縮彈簧。[0019] 在進(jìn)一步實(shí)施例中，所述連接柱由所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸沿徑向延伸形成，所述真空吸盤(pán)與所轉(zhuǎn)動(dòng)軸同步運(yùn)動(dòng)。[0020] 有益效果：本實(shí)用新型提供了一種智能芯片分選機(jī)，通過(guò)將振動(dòng)盤(pán)外周設(shè)置隔聲罩，對(duì)振動(dòng)盤(pán)所產(chǎn)生噪音進(jìn)行降噪處理。供料漏斗穿過(guò)隔聲罩延伸至振動(dòng)盤(pán)上方進(jìn)行供料。升降機(jī)構(gòu)設(shè)置在振動(dòng)盤(pán)四周，控制真空吸盤(pán)的升降運(yùn)動(dòng)，使得真空吸盤(pán)與地面或者墻面進(jìn)行吸附，提高振動(dòng)盤(pán)的固定效果，減少偏移。

附圖說(shuō)明[0021] 圖1為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)圖。[0022] 圖2為本實(shí)用新型中振動(dòng)盤(pán)的整體結(jié)構(gòu)示意圖。[0023] 圖3為本實(shí)用新型中升降機(jī)構(gòu)與真空吸盤(pán)的整體結(jié)構(gòu)示意圖。[0024] 圖4為本實(shí)用新型中真空吸盤(pán)連接示意圖。[0025] 圖中各附圖標(biāo)記為：振動(dòng)盤(pán)1、底座101、支撐桿102、供料漏斗2、升降機(jī)構(gòu)3、延伸板301、驅(qū)動(dòng)桿302、移動(dòng)塊303、傾斜板304、真空吸盤(pán)4、隔聲罩5、轉(zhuǎn)動(dòng)軸6、延伸槽7、連接柱8、伸縮彈簧9。

具體實(shí)施方式[0026] 在下文的描述中，給出了大量具體的細(xì)節(jié)以便提供對(duì)本實(shí)用新型更為徹底的理解。然而，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言顯而易見(jiàn)的是，本實(shí)用新型可以無(wú)需一個(gè)或多個(gè)這些細(xì)節(jié)而得以實(shí)施。在其他的例子中，為了避免與本實(shí)用新型發(fā)生混淆，對(duì)于本領(lǐng)域公知的一些技術(shù)特征未進(jìn)行描述。[0027] 申請(qǐng)人認(rèn)為，供料漏斗與振動(dòng)盤(pán)之間懸空設(shè)置，振動(dòng)盤(pán)長(zhǎng)時(shí)間工作時(shí)，逐漸偏移，與供料漏斗的相對(duì)位置逐漸發(fā)生轉(zhuǎn)變，影響供料。[0028] 為解決現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種智能芯片分選機(jī)，包括振動(dòng)盤(pán)1、供料漏斗2、升降機(jī)構(gòu)3以及真空吸盤(pán)4四部分。[0029] 如圖1至2所示，振動(dòng)盤(pán)1整體立設(shè)于地面上，振動(dòng)盤(pán)1采用PLC編程控制工作，其下方四周設(shè)置有支撐桿102，與地面形成一定間距，下方底座101與地面形成冗余空間；供料漏斗2設(shè)置于振動(dòng)盤(pán)1上方，為振動(dòng)盤(pán)1提供芯片。升降機(jī)構(gòu)3至少設(shè)置有四組，分別設(shè)置于振動(dòng)盤(pán)1側(cè)方，于振動(dòng)盤(pán)1底座101底部連接；真空吸盤(pán)4均與升降機(jī)構(gòu)3傳送端連接，由升降機(jī)構(gòu)3帶動(dòng)真空吸盤(pán)4移動(dòng)。[0030] 升降機(jī)構(gòu)3由本體系統(tǒng)的PLC控制工作，升降機(jī)構(gòu)3均連接有真空吸盤(pán)4，從而帶動(dòng)真空吸盤(pán)4位移，真空吸盤(pán)4與地面接觸后真空吸附，提高振動(dòng)盤(pán)1與地面的固定效果。[0031] 振動(dòng)盤(pán)1外周間隙設(shè)置有隔聲罩5，隔聲罩5延伸至與底座101連接。供料漏斗2的出料口延伸至隔聲罩5內(nèi)，且位于振動(dòng)盤(pán)1上方。[0032] 振動(dòng)盤(pán)1采用金屬材質(zhì)，外周設(shè)置有隔聲罩5，隔聲罩5可采用罩壁材料，隔聲罩5的外形與振動(dòng)盤(pán)1外形相匹配，尺寸大于振動(dòng)盤(pán)1外周尺寸，對(duì)振動(dòng)盤(pán)1所產(chǎn)生的噪音實(shí)現(xiàn)降噪效果。芯片由供料漏斗2集中傳送至振動(dòng)盤(pán)1內(nèi)，由振動(dòng)盤(pán)1進(jìn)行自動(dòng)分選。振動(dòng)盤(pán)1對(duì)芯片的分選為現(xiàn)有的成熟技術(shù)，在此不再贅述。[0033] 具體的，如圖3至4所示，升降機(jī)構(gòu)3設(shè)置有一對(duì)延伸板301、驅(qū)動(dòng)桿302以及移動(dòng)塊303。延伸板301分為，分別由本體下端水平向外延伸形成的第一延伸板301，以及由本體下端垂直延伸形成的第二延伸板301。第一延伸板301與第二延伸板301相互垂直連接，形成傳送空間。驅(qū)動(dòng)桿302與第一延伸板301連接，并與第二延伸板301平行；移動(dòng)塊303與驅(qū)動(dòng)桿

302連接，移動(dòng)塊303側(cè)端對(duì)稱(chēng)設(shè)置有向下傾斜的傾斜板304，真空吸盤(pán)4設(shè)置于傾斜板304之間。傾斜板304設(shè)置有轉(zhuǎn)動(dòng)軸6，真空吸盤(pán)4通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)軸6與傾斜板304轉(zhuǎn)動(dòng)連接。

[0034] 驅(qū)動(dòng)桿302可采用絲杠、伸縮桿等，優(yōu)選采用絲杠，便于微量調(diào)節(jié)。絲杠穿過(guò)第一延伸板301與電機(jī)連接，由驅(qū)動(dòng)電機(jī)帶動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)，第二延伸板301上設(shè)置有滑軌，而移動(dòng)塊303中部與絲杠螺紋連接，兩側(cè)與滑軌活動(dòng)連接，絲杠帶動(dòng)移動(dòng)塊303直線移動(dòng)，滑軌進(jìn)一步為移動(dòng)塊303位移限定方向。驅(qū)動(dòng)桿302兩端設(shè)置有限位塊，限定移動(dòng)塊303移動(dòng)范圍。傾斜板304向下延伸靠近地面，真空吸盤(pán)4通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)軸6于傾斜板304內(nèi)任意翻轉(zhuǎn)，手動(dòng)撥動(dòng)真空吸盤(pán)4，真空吸盤(pán)4向下可與地面吸附固定，真空吸盤(pán)4側(cè)向可與墻面吸附，提高整體固定適用范圍。[0035] 真空吸盤(pán)4外周兩側(cè)對(duì)稱(chēng)縱向延伸形成有延伸槽7，延伸槽7與轉(zhuǎn)動(dòng)軸6相對(duì)應(yīng)，傾斜板304之間寬度與延伸槽7之間形成的寬度相對(duì)應(yīng)，保證真空吸盤(pán)4與傾斜板304的連接。延伸槽7內(nèi)設(shè)置有連接柱8，連接柱8外周設(shè)置有伸縮彈簧9。連接柱8由轉(zhuǎn)動(dòng)軸6沿徑向延伸形成，真空吸盤(pán)4與轉(zhuǎn)動(dòng)軸6同步運(yùn)動(dòng)。

[0036] 延伸槽7設(shè)置于真空吸盤(pán)4外部，形成凸起，延伸槽7中部中空，內(nèi)部設(shè)置有轉(zhuǎn)動(dòng)軸6、連接柱8以及伸縮彈簧9。伸縮彈簧9與延伸槽7頂部固定連接，另一端與轉(zhuǎn)動(dòng)軸6連接，轉(zhuǎn)動(dòng)軸6由傾斜板304延伸至延伸槽7內(nèi)，與延伸槽7間隙配合，真空吸盤(pán)4利用伸縮彈簧9的連接與轉(zhuǎn)動(dòng)軸6一起轉(zhuǎn)動(dòng)，當(dāng)真空吸盤(pán)4與地面或者墻面吸附時(shí)，伸縮彈簧9緩解振動(dòng)盤(pán)1對(duì)吸盤(pán)的振動(dòng)。

[0037] 工作原理：在振動(dòng)盤(pán)1初次分選工作前，手動(dòng)撥動(dòng)真空吸盤(pán)4與地面平齊或略微傾斜，四周設(shè)置的驅(qū)動(dòng)桿302工作帶動(dòng)移動(dòng)塊303下降，移動(dòng)塊303位移至末端時(shí)，移動(dòng)塊303連接的真空吸盤(pán)4與地面接觸并貼合，真空吸盤(pán)4工作，均與地面吸附，振動(dòng)盤(pán)1固定與地面上，且不損傷地面。芯片通過(guò)供料漏斗2傳送至振動(dòng)盤(pán)1內(nèi)，振動(dòng)盤(pán)1根據(jù)實(shí)際需求對(duì)芯片進(jìn)行分選。[0038] 如上所述，盡管參照特定的優(yōu)選實(shí)施例已經(jīng)表示和表述了本實(shí)用新型，但其不得解釋為對(duì)本實(shí)用新型自身的限制。在不脫離所附權(quán)利要求定義的本實(shí)用新型的精神和范圍前提下，可對(duì)其在形式上和細(xì)節(jié)上做出各種變化。