本發(fā)明公開(kāi)了一種用于地質(zhì)過(guò)程化學(xué)溶蝕研究的微流控
芯片及制作方法。包括如下步驟:制備微流控芯片主體,上中下基層通道刻蝕以及上中下基層與微流控芯片主體的鍵合與封裝,最終得到適用于地質(zhì)過(guò)程化學(xué)溶蝕研究目的的微流體芯片。微流控芯片主體的材料可為氯化鈉晶體、所測(cè)試巖石切片等易獲得通用物質(zhì),上下基片采用具有透明特性的硅酸鹽玻璃載玻片或環(huán)氧樹(shù)脂類的有機(jī)玻璃,制備微流體芯片通常只需常溫常壓條件,整個(gè)制作時(shí)間為2—3小時(shí)。該方法具有通道制作精度高、芯片封裝工藝簡(jiǎn)單、制備時(shí)間短、應(yīng)用靈活、便于批量化生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn),同時(shí)該方法將微流控技術(shù)從生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域擴(kuò)展到了地球物理、能源環(huán)境等學(xué)科。
聲明:
“用于地質(zhì)過(guò)程化學(xué)溶蝕研究的微流控芯片及制作方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)