本發(fā)明屬于集成電路加工技術(shù)領(lǐng)域,尤其是一種集成電路加工用清潔設(shè)備,針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的篩選裝置篩分效率低且容易出現(xiàn)卡礦的問(wèn)題,現(xiàn)提出以下方案,包括整體呈扁平狀方管結(jié)構(gòu)的操作臺(tái),所述操作臺(tái)的上表面中部開(kāi)有矩形孔口,所述操作臺(tái)的頂內(nèi)壁位于矩形孔口的四角處均設(shè)置有托舉機(jī)構(gòu),且操作臺(tái)的上表面位于矩形孔口的四角處均設(shè)置有壓板機(jī)構(gòu)。本發(fā)明在清理碎屑金屬的時(shí)候,若金屬顆粒黏在PC線(xiàn)路板的表面,此時(shí)只需控制底端的震動(dòng)機(jī)構(gòu)啟動(dòng),不斷地敲擊PC線(xiàn)路板的下表面使得其上表面的金屬顆粒被迫跳動(dòng)起來(lái),此時(shí)再配合抽風(fēng)機(jī)的設(shè)置即可輕松地將金屬顆粒垂直地吸附,有效地避免了金屬顆粒在PC線(xiàn)路板的表面滑動(dòng)產(chǎn)生刮擦。
聲明:
“集成電路加工用清潔設(shè)備” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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