本發(fā)明屬于集成電路用高純金屬熔煉與鑄造技術(shù)領(lǐng)域,具體公開(kāi)了一種
高純銅及銅合金鑄錠的制備裝置及方法,所述裝置包括:熔煉爐腔,以及自上而下設(shè)置在熔煉爐腔內(nèi)的熔煉裝置、鑄造裝置;所述熔煉裝置包括坩堝、流嘴組件、可移動(dòng)式托盤(pán),所述流嘴組件插裝在所述坩堝底部開(kāi)設(shè)的出料口中,所述可移動(dòng)式托盤(pán)設(shè)置在所述坩堝出料口的下面;所述鑄造裝置包括鑄模、底托,所述鑄模的上端開(kāi)口與所述坩堝出料口正對(duì),所述鑄模底部插裝在底托中。本發(fā)明的整個(gè)裝置結(jié)構(gòu)緊湊簡(jiǎn)單、熔煉與鑄造工藝簡(jiǎn)便可靠,有助于消除或減少鑄錠組織中的氣孔、疏松、夾雜等冶金缺陷,有效提高鑄錠產(chǎn)品的良率和成材率,顯著提升生產(chǎn)效率。
聲明:
“高純銅及銅合金鑄錠的制備裝置及方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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