本發(fā)明屬于冶金鑄造技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種用于電子器件散熱的多孔銅散熱片及其制備方法,該多孔銅制散熱片用于計算機
芯片、大功率電子設(shè)備及光電器件等散熱。多孔銅散熱片由鑄造多孔銅錠切割加工而成,多孔銅散熱片厚度0.5~10mm,相對密度為25~80%(氣孔率為20-75%);多孔銅散熱片中的氣孔為長圓柱狀,平行于厚度方向;氣孔直徑為0.05~2mm,氣孔長度為5~20mm,氣孔密度為50~400個/cm2。本發(fā)明可解決現(xiàn)有多孔銅或泡沫銅散熱裝置經(jīng)散熱底座傳導(dǎo)的熱量無法及時到達(dá)散熱表面,散熱片中導(dǎo)通的氣孔對流動氣體的流阻較大,很難發(fā)揮出多孔金屬和泡沫金屬的高比表面積優(yōu)勢等問題。
聲明:
“多孔銅散熱片及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)