本發(fā)明公開一種銀/鉬/銀金屬基層狀
復合材料及制備工藝,該復合材料為三層層狀結構,總寬度為25mm?95mm,總厚度為27μm?57μm,其中第一層和第三層均為銀層,厚度均為6μm,氧含量低于50ppm,第二層為鉬層,厚度為15μm?45μm;該制備工藝采用異溫軋制復合方式,同時采用900℃?950℃高溫擴散。本發(fā)明制備的復合材料屬于冶金結合的層狀復合材料,即具備了鉬極好的耐熱性能、高溫機械性能和穩(wěn)定的膨脹系數(shù),同時又充分發(fā)揮了銀的導電性能和抗大氣腐蝕能力,可大幅度提高電子電器領域高低溫沖擊應用場合的可靠性,從而大幅度提高電子元器件的壽命。
聲明:
“銀/鉬/銀金屬基層狀復合材料及制備工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)