本發(fā)明公開(kāi)了一種高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱的輕薄均熱板，其結(jié)構(gòu)包括上下蓋板、吸液芯、支撐柱，上下蓋板密封形成內(nèi)腔體，內(nèi)腔體的上下內(nèi)表面設(shè)置有吸液芯，內(nèi)腔體的上下內(nèi)表面之間采用一定數(shù)量的支撐柱抵接，各支撐柱之間的空隙作為蒸發(fā)腔或毛細(xì)腔，上下蓋板中至少一個(gè)蓋板采用銅合金/純銅形成的復(fù)合銅材制備而成；其中，銅合金/純銅形成的復(fù)合銅材中，銅合金位于蓋板的外側(cè)，純銅位于蓋板的內(nèi)側(cè)；上下蓋板在密封形成內(nèi)腔體時(shí)采用復(fù)合銅材的內(nèi)層材料純銅與純銅直接焊接而成。本發(fā)明一種高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱的輕薄均熱板滿足了當(dāng)前均熱板高效、耐熱、可靠兼輕薄化的發(fā)展要求，解決當(dāng)前均熱板強(qiáng)度低、厚度和質(zhì)量大、銅膏焊接缺陷問(wèn)題。