本發(fā)明公開(kāi)了一種溫和剝離電路板金鍍層和分離回收基板中金屬/非金屬組分的方法;其包括步驟:1)取帶有金鍍層的電路板浸入CuCl2的乙腈溶液中加熱攪拌浸出;2)浸出液旋轉(zhuǎn)蒸發(fā)除去乙腈,向殘留物加入去離子水,過(guò)濾干燥得到金沉淀;3)將電路板塊和催化降解體系(乙腈?ILs)置于反應(yīng)釜內(nèi),反應(yīng)后過(guò)濾得到玻璃纖維和銅箔;4)將濾液旋轉(zhuǎn)蒸發(fā)除去乙腈,向殘留物加入去離子水,過(guò)濾得到環(huán)氧樹(shù)脂。本發(fā)明利用乙腈將“電路板鍍金層的剝離”和“基板中金屬/非金屬組分的分離回收”兩個(gè)過(guò)程有機(jī)結(jié)合,簡(jiǎn)化了廢舊電路板基板整體回收的工藝路線,為綠色、高效的回收廢舊電路板提供實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。
聲明:
“溫和剝離電路板金鍍層和分離回收基板中金屬/非金屬組分的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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