本發(fā)明涉及以廢印刷電路板中的玻璃纖維增強的
復合材料及制備方法。將從廢印刷電路板中分離得到的玻璃纖維片切割成尺寸在1~4厘米的玻璃纖維塊,將得到的玻璃纖維塊與改性劑共混后再與高分子基體材料混合,同時加入抗氧劑后熔融共混;得到以廢印刷電路板中的玻璃纖維增強的復合材料;其中復合材料中的廢印刷電路板中的玻璃纖維塊為4~45WT%;改性劑為0~2WT%;高分子基體材料為50~95WT%;抗氧劑為0.1~5WT%。本發(fā)明的復合材料有效地降低了材料的制造成本,能夠?qū)U印刷電路板中的玻璃纖維非金屬材料進行全部的有效利用,且能耗低,無污染,工藝簡單可行。
聲明:
“以廢印刷電路板中的玻璃纖維增強的復合材料及制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)