本發(fā)明公開了一種液態(tài)金屬印制電路的回收方法,該方法包括以下步驟:將待回收的液態(tài)金屬印制電路去除封裝,然后將去除封裝的電路批量置于分揀液中形成混合料;對形成的混合料進行超聲處理或機械振蕩處理,使液態(tài)金屬印制電路中的液態(tài)金屬導(dǎo)電線路與有機聚合物基板、電子元器件相互脫離形成混合物;對形成的混合物進行離心、過濾、分流;最終分離出液態(tài)金屬、電子元器件、有機聚合物基板材料及分揀液。本發(fā)明還公開了所述的液態(tài)金屬印制電路的回收方法所使用的系統(tǒng),該系統(tǒng)包括:放料池、分揀池、離心池、過濾池、分流池。本發(fā)明利用液態(tài)金屬獨特的物理特性,流程簡單、節(jié)能環(huán)保、回收效率高,適于工業(yè)領(lǐng)域?qū)τ谝簯B(tài)金屬印制電路的大批量回收。
聲明:
“液態(tài)金屬印刷電路的回收方法及回收系統(tǒng)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)