本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中廢舊手機(jī)線路板中金屬回收存在的問題,提供一種廢舊手機(jī)線路板中金屬的濕法無害化提取工藝,將廢舊手機(jī)電路板拆解為IC
芯片和貼片元器件以及光板,并研發(fā)了低毒環(huán)保的浸出藥劑,采用分步法定向選擇性浸出錫、銅銀、金鈀,然后分別進(jìn)行還原提取,金、銀、鈀回收率達(dá)到95%以上,而對(duì)于光板上的金鍍層,選用合適的剝金劑進(jìn)行剝離,本發(fā)明各個(gè)工藝單元不產(chǎn)生氮氧化物、二氧化硫等國(guó)家嚴(yán)格進(jìn)行總量控制的污染物,從源頭上減少了環(huán)境污染。
聲明:
“廢舊手機(jī)線路板中金屬的濕法無害化提取工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)