本發(fā)明公開了導(dǎo)熱電子合金材料,按照重量計,由銅20~30份、鐵10~15份、硅3~10份、鎳1~6份、鋅0.1~1份、磷0.5~1份、石墨粉3~10份、氟化鐿0.5~1份、鈦白粉0.5~1份、環(huán)氧樹脂8~10份和脂環(huán)族環(huán)氧樹脂4~6份組成。該發(fā)明具有良好的導(dǎo)熱性能、力學(xué)性能,滿足導(dǎo)熱電子材料組合物的發(fā)展應(yīng)用。電子材料配方設(shè)計合理,制作方法簡單,在保證材料導(dǎo)電性能的同時,提高了其機(jī)械強(qiáng)度,以及抗腐蝕效果,同時,降紙了生產(chǎn)成本,提高了電子材料的抗疲勞性能,得到彎曲加工性優(yōu)異的電子合金材料;具有穩(wěn)定性高、耐腐蝕性好和導(dǎo)熱性好的優(yōu)點。
聲明:
“導(dǎo)熱電子合金材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)