本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中廢舊手機(jī)線路板中金屬回收存在的問題,提供一種廢舊手機(jī)線路板光板剝金工藝,將廢舊手機(jī)電路板拆解為IC
芯片和貼片元器件以及光板,首先進(jìn)行廢舊手機(jī)線路板的拆解,分為芯片和貼片元器件以及光板,然后對(duì)所得光板進(jìn)行如下剝金處理:采用剝金劑將金鍍層底下的銅和鎳部分溶解,將金鍍層剝離并過濾得到金;其中,所述剝金劑以水為溶劑,且剝金劑中,Cu(NH
3)
2Cl的濃度為0.5~1.5mol/L、NH
3濃度為0.5~1.5mol/L。本發(fā)明對(duì)于光板上的金鍍層,選用合適的剝金劑進(jìn)行剝離,能夠提高金的回收率,且能保持較高的純度。
聲明:
“廢舊手機(jī)線路板光板剝金工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)