一種包括冶金接合的集成電路裝置,可增強(qiáng)到散熱片的熱傳導(dǎo)。在半導(dǎo)體裝置中,集成電路模片的表面冶金地接合至散熱片表面。在裝置制造的實(shí)例方法中,封裝襯底的上表面包括內(nèi)部區(qū)域和外圍區(qū)域。集成電路模片放在襯底表面上,集成電路模片的第一表面與封裝襯底接觸。金屬化層是在集成電路模片的第二相對(duì)表面上形成的。預(yù)制成型件放在金屬化層上,而散熱片放在預(yù)制成型件上。接合層是用預(yù)制成型件形成的,將散熱片冶金接合至集成電路模片的第二表面。
聲明:
“包括冶金接合的集成電路裝置以增強(qiáng)到散熱片的熱傳導(dǎo)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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