本發(fā)明提供了一種基于金屬
粉末冶金產(chǎn)品的組裝焊接裝置及焊接設(shè)備,所述組裝焊接裝置包括:外殼組件、PCB板、焊接組件以及內(nèi)置電源,所述PCB板設(shè)置在所述外殼組件內(nèi),所述內(nèi)置電源設(shè)置在所述外殼組件內(nèi)并位于所述PCB板下方,所述內(nèi)置電源通過導(dǎo)線與所述PCB板連接,所述焊接組件一端設(shè)置在所述外殼組件上并與所述PCB板電連接,所述焊接裝置另一端用于焊接金屬粉末冶金產(chǎn)品。能使不同的冶金產(chǎn)品焊接在一起穩(wěn)定且不易損壞,使用壽命長。
聲明:
“基于金屬粉末冶金產(chǎn)品的組裝焊接裝置及焊接設(shè)備” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)