本發(fā)明公開了一種金屬基復(fù)合電子封裝材料的
粉末冶金制備方法,該方法采用將Al?W?Si合金和鱗片石墨混合粉末制得的壓坯置于石墨模具中,安放在等離子體燒結(jié)爐中,關(guān)閉爐門后,抽真空,通入惰性氣體加壓,加壓完成后,開始升溫?zé)Y(jié),燒結(jié)完成后放出壓力,取出脫模。該方法工藝簡單,操作便捷,制備出的電子封裝材料具有較高的致密度,從而具備良好的導(dǎo)熱性能,較低的熱膨脹系數(shù)以及良好的機械強度外和抗輻射性能,可以有效地對電子元件提供保護。
聲明:
“金屬基復(fù)合電子封裝材料的粉末冶金制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)