本發(fā)明公開了一種高導(dǎo)熱Cu?Invar雙金屬基
復(fù)合材料的
粉末冶金制備方法,包括如下制備步驟:(1)選材;(2)篩分;(3)混料;(4)還原;(5)燒結(jié)。與其它Cu?Invar復(fù)合材料的制備方法相比,本發(fā)明選取較大粒徑的Invar合金粉體,采用放電等離子體燒結(jié)工藝,降低燒結(jié)溫度,縮短高溫停留時間,制備的Cu?Invar雙金屬基復(fù)合材料中Invar顆粒分布均勻,性能無各向異性,且界面擴散基本完全抑制,綜合性能優(yōu)異,可用作高性能電子封裝熱沉材料。
聲明:
“高導(dǎo)熱Cu-Invar雙金屬基復(fù)合材料的粉末冶金制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)