本發(fā)明提供了一種增強(qiáng)納米焊料界面冶金的封裝方法,其包括以下步驟:步驟S1,在基板的表面沉積釬料,然后清洗并干燥;步驟S2,將納米焊料覆蓋于釬料的表面形成焊接層,將
芯片表貼于焊接層上形成堆疊結(jié)構(gòu);步驟S3,對(duì)步驟S2形成的堆疊結(jié)構(gòu)進(jìn)行燒結(jié)形成互連焊點(diǎn);其中,燒結(jié)的溫度不小于釬料的熔點(diǎn)溫度。采用本發(fā)明技術(shù)方案的封裝方法,可以有效提高納米焊料在焊接時(shí)的界面潤(rùn)濕性能,加速界面的元素?cái)U(kuò)散與反應(yīng),提高焊點(diǎn)的界面可靠性。另外,該封裝方法形成的封裝結(jié)構(gòu),界面會(huì)形成連續(xù)的金屬間化合物層,焊點(diǎn)的熔點(diǎn)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)釬料,且在服役時(shí),可以有效阻止氧氣的侵入和界面的元素?cái)U(kuò)散,保障焊點(diǎn)的高溫服役性能。
聲明:
“增強(qiáng)納米焊料界面冶金的封裝方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)