一種將器件或封裝直接連接到低成本且具有高可靠性的柔性有機(jī)電路載體上的結(jié)構(gòu)和方法。用于連接的IC
芯片上實(shí)現(xiàn)了一種新的焊料互連結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)包含一層淀積在高熔點(diǎn)的鉛-錫焊料球頂上的純錫。這些方法、技術(shù)和冶金學(xué)結(jié)構(gòu)使得能夠?qū)⑷我鈴?fù)雜度的電子器件直接連接到任意基片及任意封裝層次結(jié)構(gòu)上。而且,采用其它連接技術(shù)的器件或封裝,如SMT,BGA,TBGA等都可以連接到柔性電路載體上。
聲明:
“采用焊料上加金屬帽的芯片在柔性電路載體上實(shí)現(xiàn)倒裝片連接” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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