本發(fā)明涉及一種陶瓷/金屬梯度結(jié)構(gòu)高溫封裝材料,其中陶瓷材料包括氮化物(AlN、Si3N4、BN等)、碳化物(SiC、ZrC、TiC等)、氧化物(Al2O3、SiO2、ZrO2等)中的一種或多種,金屬材料包括高熔點(diǎn)金屬W、Mo、Ta、Cr、Nb中的一種。該材料的制備方法是:按照設(shè)計的梯度組分、梯度層數(shù)及每層中各組分含量將所需的金屬、陶瓷粉末充分混合,得到所需的各梯度層原料,堆疊所述各層并壓制成形,使
陶瓷粉體質(zhì)量分?jǐn)?shù)沿軸向?qū)ΨQ從內(nèi)至外在100%至0%之間呈連續(xù)梯度變化,利用
粉末冶金結(jié)合熱壓共燒技術(shù),最終獲得氦漏率<1×10?11Pa·m3/s、抗彎強(qiáng)度>200Mpa、電阻率>6×109Ω·cm的陶瓷/金屬梯度結(jié)構(gòu)高溫封裝材料。
聲明:
“陶瓷/金屬梯度結(jié)構(gòu)高溫封裝材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)