本發(fā)明涉及具有功率覆蓋層的雙側(cè)冷卻的功率模塊。一種功率模塊(20)包括一個或多個半導(dǎo)體功率器件(22),該一個或多個半導(dǎo)體功率器件(22)具有結(jié)合到該器件上的功率覆蓋層(POL)(24)。第一散熱器組件(30)在與POL(24)相對的一側(cè)上結(jié)合到半導(dǎo)體功率器件(22)上。第二散熱器組件(28)與POL(24)的結(jié)合到半導(dǎo)體功率器件(22)上的一側(cè)相對而結(jié)合到該P(yáng)OL(24)上。半導(dǎo)體功率器件(22)、POL(24)、第一通道散熱器組件(30)和第二通道散熱器組件(28)一起形成雙側(cè)冷卻的功率覆蓋模塊。第二通道散熱器組件(28)單獨(dú)地經(jīng)由柔順熱界面材料(26)結(jié)合到POL(24)上而無需平面化、銅焊或冶金結(jié)合。
聲明:
“具有功率覆蓋層的雙側(cè)冷卻的功率模塊” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)