本發(fā)明涉及一種分配器底板(1),特別是噴嘴分配器底板,其用于為必要時(shí)形成渦流層均勻地將過(guò)程氣體特別是充有固體微粒的過(guò)程氣體引入到布置于分配器底板上方的處理室(3)中,處理室由反應(yīng)器的反應(yīng)器壁(4)構(gòu)成,反應(yīng)器用于對(duì)給料進(jìn)行冶金處理,特別是熱處理,其中,分配器底板具有大量的孔。通過(guò)在分配器底板中靠近壁來(lái)布置孔,可以避免反應(yīng)器壁上的粘附。特殊的布置涉及噴嘴和導(dǎo)管。
聲明:
“分配器底板” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)