本揭露涉及一種微凸塊(micro?bump)結(jié)構(gòu)的制造方法,其包含提供一基板;形成一球下冶金層于該基板中供容置錫球;設(shè)置一緩沖層于該基板上;置放一錫球于該球下冶金層上并與其接合;以及硏磨該錫球使其高度達(dá)到一預(yù)定值。
聲明:
“微凸塊結(jié)構(gòu)的制造方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)