本實(shí)用新型公開(kāi)了屬于晶圓凸塊技術(shù)領(lǐng)域的一種便于測(cè)試電阻的晶圓凸塊,包括底座,所述底座的上方連接有
芯片墊,所述芯片墊的上方設(shè)有冶金層,冶金層的上方連接有凸塊本體,凸塊本體的上方設(shè)有測(cè)試連接件。本實(shí)用新型通過(guò)在凸塊本體的頂部設(shè)置測(cè)試連接件,工作人員在進(jìn)行電阻測(cè)試時(shí),可以直接將測(cè)試筆連接在凸塊本體上的測(cè)試連接件上,使對(duì)凸塊本體的電阻測(cè)試更加簡(jiǎn)單方便;測(cè)試連接件可以是嵌入設(shè)置的圓槽,也可以是突出的銅柱,從而適用于不同連接方式的電阻測(cè)試。
聲明:
“便于測(cè)試電阻的晶圓凸塊” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)