本發(fā)明涉及一種氧化亞鐵微生物復(fù)合菌劑及其應(yīng)用。復(fù)合菌劑包括氧化亞鐵硫桿菌微生物和氧化亞鐵鉤端螺旋菌微生物。本發(fā)明所述微生物復(fù)合菌劑具有環(huán)境友好,耐受性強(qiáng),適應(yīng)性高等優(yōu)點(diǎn)。本發(fā)明所述微生物復(fù)合菌劑能夠在電路板濃度為35g/L的9K培養(yǎng)基中正常生長。因此本發(fā)明微生物復(fù)合菌劑適用于不同條件下電路板的金屬浸出。為實(shí)現(xiàn)電路板金屬資源二次利用、循環(huán)利用、有效保護(hù)礦區(qū)生態(tài)環(huán)境做貢獻(xiàn),同時(shí)達(dá)到獲得經(jīng)濟(jì)效益和環(huán)境友好的雙贏局面,并且本發(fā)明微生物復(fù)合菌劑綠色無污染,在浸出電路板中金屬后更不會(huì)造成二次污染,因此本發(fā)明是生物冶金方面理想高效的微生物復(fù)合菌劑,可廣泛應(yīng)用于生物冶金領(lǐng)域。
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“氧化亞鐵微生物復(fù)合菌劑及其應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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