一種能夠在電子元件
芯片和連接多層襯底之間提供穩(wěn)定的電連接并以高密度縮小的電子電路設(shè)備,以及其生產(chǎn)方法。電子元件芯片(1)和連接多層襯底(2)或者多個(gè)電子元件芯片在惰性氣氛如氬或者還原氣氛如氫中被加熱,然后通過(guò)或不通過(guò)中間層(6)的中介來(lái)將彼此壓焊在一起?;蛘咚鼈兊慕雍媳砻姹换罨?然后在室溫或者加熱條件下壓焊,從而通過(guò)使用上面任何一種方法來(lái)直接地和冶金地接合它們,而生產(chǎn)出電子電路設(shè)備(40)。
聲明:
“電子電路設(shè)備和其生產(chǎn)方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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