本發(fā)明涉及礦物和冶金處理、通常涉及粉碎加工或分解、以及涉及由壓碎機和滾磨機實施的粉碎加工的領域，更具體地，本發(fā)明涉及用于控制具有研磨回路的粉碎處理的方法和設備。根據(jù)本發(fā)明的用于控制粉碎處理的裝置具有研磨回路(8)、(20)、(31)，該裝置包括：成像系統(tǒng)(22)、(27)，其測量用于三維重建輸入礦石(9)、(21)的3D重建測量數(shù)據(jù)(33)；顆粒尺寸分析設備(28)，其測量用于計算輸出礦石(10)、(32)的顆粒尺寸特征值(38)的顆粒尺寸數(shù)據(jù)(34)；礦石特征數(shù)據(jù)計算塊(39)，所述礦石特征數(shù)據(jù)計算塊(39)接收輸入礦石(9)、(21)的顆粒尺寸分布曲線(36)和輸出礦石(10)、(32)的顆粒尺寸特征值(38)，所述顆粒尺寸分布曲線(36)由用于三維重建的所述三維重建測量數(shù)據(jù)(33)計算和/或重建，并且所述顆粒尺寸特征值(38)基于所述測量顆粒尺寸數(shù)據(jù)(34)計算，所述特征數(shù)據(jù)計算塊(39)基于所述顆粒尺寸分布曲線(36)和所述顆粒尺寸特征值(38)計算礦石特征數(shù)據(jù)(41)；和控制塊(44)、(51)，其基于計算出的所述礦石特征數(shù)據(jù)(41)控制研磨回路(8)、(20)、(31)。