本發(fā)明的一種釬焊Si3N4陶瓷Ti基高溫非晶釬料及制備方法,具體涉及一種Ti-Zr-Ni-Cu高溫活性非晶釬料以及制備方法,屬于非晶態(tài)和冶金領域的釬焊材料。釬料的組分和含量(按質量百分數(shù)配比)為:Ti:30.0~45.0%;Zr:22.0~26.0%;Ni:12.0~16.0%;Cu:15.0~30.0%。該釬料的熔化溫度范圍為1100~1170K,釬焊溫度為1223~1323K。采用快速凝固技術獲得的Ti-Zr-Ni-Cu高溫活性非晶釬料箔和采用常規(guī)熔煉技術制備的同成分釬料相比,具有良好的潤濕性和接頭力學性能;采用該非晶釬料真空釬焊Si3N4陶瓷,接頭室溫四點彎曲強度為160MPa;在673K溫度時,接頭高溫彎曲強度為126MPa,在773K時的高溫彎曲強度為83MPa。
聲明:
“釬焊Si3N4陶瓷的鈦基高溫非晶釬料及制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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