本發(fā)明公開了一種改良式
異質(zhì)材料接合的造孔方法,將金屬顆粒與高分子材料配制成混合體,在需要做后續(xù)金屬與塑膠異質(zhì)接合區(qū)域或金屬基體上涂布或放置上述混合體,高溫?zé)Y(jié),得到微米級的三維連通孔隙結(jié)構(gòu)?;?qū)⒉煌饘兕w粒配置成混合體,利用不同金屬顆粒表面活化能差異,涂布或放置在需要做后續(xù)金屬與塑膠異質(zhì)接合區(qū)域,高溫?zé)Y(jié),得到微米級的三維連通孔隙結(jié)構(gòu)。本發(fā)明利用
粉末冶金燒結(jié)技術(shù)在材料全部或局部區(qū)域制作具微米級的三維連通孔隙結(jié)構(gòu),并可利用氨類與脂類結(jié)合特性,使塑膠材料在注塑成型階段可以完全充填其內(nèi)以增加塑膠與金屬間的接觸面積,進而達到提升金屬與塑膠異質(zhì)材料間的接合強度。
聲明:
“改良式異質(zhì)材料接合的造孔方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)