本發(fā)明公開了一種釬焊接頭的封裝方法,用于解決現(xiàn)有封裝方法釬焊接頭強(qiáng)度差的技術(shù)問題。技術(shù)方案是在電子元器件銅板表面采用激光器加工出正四棱柱狀微結(jié)構(gòu)溝槽,對預(yù)制的微結(jié)構(gòu)溝槽進(jìn)行清洗,使用Sn-Ag-Cu釬料對銅板光滑表面和微結(jié)構(gòu)溝槽表面分別進(jìn)行潤濕實(shí)驗(yàn),測試其潤濕角;觀察Sn-Ag-Cu釬料在不同微結(jié)構(gòu)下的填充及溶蝕情況;以Sn-Ag-Cu為釬料,在預(yù)制微結(jié)構(gòu)溝槽的銅板上實(shí)施釬焊。由于銅板表面正四棱柱狀微結(jié)構(gòu)溝槽的存在,使Sn-Ag-Cu釬料在銅板表面的潤濕角從背景技術(shù)的59.2°降低至26.3°,促進(jìn)了釬焊接頭的冶金結(jié)合,釬焊接頭的強(qiáng)度從背景技術(shù)的72.4±3.8MPa提升至85±4.5MPa。
聲明:
“釬焊接頭的封裝方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)