本申請案涉及半導(dǎo)體裝置組合件的無焊互連件。揭示具有無焊互連件的半導(dǎo)體裝置組合件及相關(guān)聯(lián)系統(tǒng)及方法。在一個實(shí)施例中,一種半導(dǎo)體裝置組合件包含從半導(dǎo)體裸片延伸的第一導(dǎo)電柱及從襯底延伸的第二導(dǎo)電柱。所述第一導(dǎo)電柱可經(jīng)由使用注入于所述第一與第二導(dǎo)電柱之間的無電鍍液形成于所述第一與第二導(dǎo)電柱之間的中間導(dǎo)電結(jié)構(gòu)連接到所述第二導(dǎo)電柱。所述第一及第二導(dǎo)電柱及所述中間導(dǎo)電結(jié)構(gòu)可包含銅作為除焊接過程的金屬間化合物IMC之外的共同主要組分。所述第一導(dǎo)電柱的第一側(cè)壁表面可相對于所述第二導(dǎo)電柱的對應(yīng)第二側(cè)壁表面失準(zhǔn)。未用IMC形成的此類互連件可改進(jìn)所述半導(dǎo)體裝置組合件的所述互連件的電及冶金特性。
聲明:
“半導(dǎo)體裝置組合件的無焊互連件” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)