高導熱封裝基板,用于功率半導體器件的電器絕緣,電連接,器件工作時產(chǎn)生熱量的導出。傳統(tǒng)的功率半導體器件安裝時通過導熱硅脂與熱沉,或機箱固定在一起,導致熱阻大,散熱效果差,限制了功率半導體器件性能的發(fā)揮。本發(fā)明采用微熱管和高導熱陶瓷電路板通過真空焊,真空摩擦焊,活性金屬釬焊,納米銀焊接等手段達到冶金結(jié)合,減少熱阻,實現(xiàn)高效散熱,為充分發(fā)揮功率半導體器件的性能奠定良好基礎(chǔ)。
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