本發(fā)明公開了一種強(qiáng)效
芯片散熱結(jié)構(gòu),包括均溫板、工作芯片、印制電路板和金屬封裝外殼,所述印制電路板作為基底,所述工作芯片安裝在所述印制電路板上,所述均溫板與所述工作芯片,采用焊接方法進(jìn)行冶金連接,使得所述均溫板與所述工作芯片之間形成彈性金屬焊件,所述金屬封裝外殼設(shè)置在所述均溫板上,所述金屬封裝外殼與均溫板之間填充有導(dǎo)熱膏。本發(fā)明可明顯且有效地增大工作時(shí)的熱流密度,從而傳熱效率增強(qiáng)。為滿足所述芯片的散熱需求,則以下方法予以實(shí)現(xiàn)。
聲明:
“強(qiáng)效芯片散熱結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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