一種含Ga和Nd的Sn?Cu?Ni無(wú)鉛釬料,屬于金屬材料類及冶金領(lǐng)域的釬焊材料。其化學(xué)成分按質(zhì)量百分?jǐn)?shù)配比為:0.5~1.0%的Cu,0.05~0.35%的Ni,0.003~0.008%的Se,0.001~0.003%的Zr,0.4~0.6%的Ga,0.04~0.06%的Nd,余量為Sn,其中:Ga與Nd的添加量質(zhì)量比滿足Ga︰Nd=10︰1。具有良好的潤(rùn)濕性能,能有效地抑制釬縫界面金屬間化合物厚度的增長(zhǎng)并能有效地抑制釬焊接頭錫須的生長(zhǎng),顯著提高釬焊接頭的可靠性并且適用于電子行業(yè)波峰焊以及兼顧用于再流焊等焊接。
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“含Ga和Nd的Sn-Cu-Ni無(wú)鉛釬料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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