本發(fā)明涉及一種適用于焊接的可焊性良好的鐵
鎳合金鍍層及其應(yīng)用,該鍍層能廣泛地應(yīng)用于電子工業(yè)、宇航及通用工程。采用電鍍或化學(xué)鍍的方法在所需焊接的器件或試樣表面鍍上一層含有元素鐵及鎳的合金鍍層,合金鍍層成份為FE:5-80%,余量為鎳或鎳磷及不可避免的雜質(zhì)。與普通的鍍層相比,該合金鍍層具有良好的可焊性能、抗氧化性能及優(yōu)良的界面反應(yīng)性能,在較高的溫度下與焊料之間可以生成形貌平整的界面反應(yīng)產(chǎn)物,并具有較慢的界面反應(yīng)速度,有利于得到性能良好,使用壽命長的器件。本發(fā)明應(yīng)用在不同膨脹系數(shù)的基體上,具有較為廣泛的應(yīng)用范圍,可以用于UBM(凸點(diǎn)下冶金層)制作中,也可用于其它釬焊表面的修飾,特別適合于使用無鉛焊料的微電子封裝技術(shù)。
聲明:
“可焊性良好的鐵鎳合金鍍層及其應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)