本發(fā)明涉及一種復(fù)合高熵合金釬料釬焊陶瓷與金屬的方法,解決陶瓷?金屬釬焊過程中接頭界面產(chǎn)生大量的脆性金屬間化合物,造成接頭性能差的難題。其中復(fù)合高熵合金釬釬料由上下兩層組成,上層為靠近金屬一側(cè)的高熵合金箔帶,下層為靠近陶瓷一側(cè)的鈦箔。將待焊基體及釬料箔帶清洗后,裝配成三明治結(jié)構(gòu),并在其上施加0.01?0.03MPa的壓力以保證基體與釬料層充分接觸,裝配完成后置于真空擴(kuò)散爐中進(jìn)行釬焊。本發(fā)明操作簡單,利用高熵合金的高熵效應(yīng),在釬縫中形成FCC和BCC固溶體組織,接頭中無脆性金屬間生成,可有效抑制接頭中脆性金屬間化合物的生成,同時(shí)利用鈦箔中活性Ti元素與陶瓷發(fā)生反應(yīng),在界面處形成韌性化合物,實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬的有效冶金結(jié)合。
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“復(fù)合高熵合金釬料釬焊陶瓷與金屬的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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