本發(fā)明涉及一種金屬材料,具體涉及一種焊接用盤條。本發(fā)明的技術(shù)方案如下:一種焊接用盤條,該盤條的化學(xué)成分配比為C=0.03?0.04%、Mn=1.2?1.3%、Si=0.015?0.03%、P≤0.006%、S≤0.008%,其余為Fe。本發(fā)明提供的焊接用盤條,保證冶金質(zhì)量、化學(xué)成分和拉拔性能均滿足使用需求。
聲明:
“焊接用盤條” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)