本發(fā)明公開了一種SiC纖維增強高孔隙率Ti基記憶合金
復(fù)合材料與制備;本發(fā)明針對高孔隙率Ti基記憶合金的低強度問題,在常規(guī)
粉末冶金基礎(chǔ)上,首先把帶有保護(hù)涂層的極細(xì)SiC纖維與納米級TiH
2?Nb?ZrH
2粉末在混粉機上均勻混合;然后將混合粉末與一定量造孔劑在混粉機上再次混合;接著將SiC/TiH
2?Nb?ZrH
2/造孔劑混合體在合適壓力下冷壓,制成生胚;最后將生坯放入管式爐中進(jìn)行燒結(jié),獲得SiC纖維增強醫(yī)用高孔隙率Ti基記憶合金復(fù)合材料。該制備工藝過程簡單、成本低廉,易于工業(yè)化生產(chǎn)。
聲明:
“SiC纖維增強高孔隙率Ti基記憶合金復(fù)合材料與制備” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)